隧道工程環境惡劣，裝備長期處于高負荷運行狀態，核心部件特裝機控制器PCBA的散熱性能，直接決定裝備運行穩定性與使用壽命。近期，金菱通達憑借專業的散熱解決方案，成功破解某客戶隧道裝備PCBA散熱痛點，有機硅導熱膠方案獲客戶高度認可并選用。

該客戶控制器PCBA結構特殊，A面搭載黑色發熱器件及三極管，B面為貼合鋁材的平面，實測A面器件頂部與B面鋁板間隙約2.45mm，且存在局部不平問題，中間區域間隙可達3.25mm。溝通中，客戶明確提出四大核心關鍵：1、確保發熱器件與散熱鋁板充分接觸、導熱高效；2、規避PCB板受力形變、震動或材料老化導致填充物脫落異響；3、尋求可靠易實施、性價比高的方案；4、不影響后續拆卸維修。

針對客戶需求，金菱通達團隊結合隧道裝備工況特點，精準匹配兩種解決方案供客戶選擇。方案一：厚度為3.0mm和3.5mm的導熱硅膠片，通過10%-30%最佳壓縮率填充間隙，但考慮到PCB局部不平問題，導熱硅膠片會存在無法完全接觸，有脫落風險。
方案二：使用金菱通達有機硅導熱膠，雙組分膠狀材料可精準點涂于芯片頂部，合蓋鎖緊后自動填充所有不規則縫隙，24小時固化后變為柔軟彈性固態，既保留導熱硅膠墊片特性，又具備更優適配性。該方案可通過設備編程實現自動化點膠，完美填充高低不平區域，固化后一體成型，徹底解決震動、老化脫落隱患；且固化后仍可輕松撕下，不影響后續維修，金菱通達還可提供點膠路徑設計、視頻指導及設備配套服務。

相較于小尺寸芯片貼片對專用設備的高要求，點膠方案更靈活適配各類尺寸與凹凸表面，更契合客戶生產需求。客戶收到樣品后，對兩種厚度硅膠片及有機硅導熱膠進行實際裝配測試，從導熱效果、結構穩定性、工藝便利性多維度評估。

測試結果顯示，有機硅導熱膠方案在填充完整性、結構可靠性及工藝適配性上均優于導熱硅膠片方案，完全滿足客戶核心訴求。最終，客戶果斷選擇了金菱通達有機硅導熱膠方案。

從需求溝通到方案設計，從樣品測試到最終落地，金菱通達始終以客戶需求為核心，憑借專業的技術儲備、靈活的解決方案及全面的服務支持，為隧道裝備行業客戶提供高效散熱保障。未來，金菱通達將持續深耕工業散熱領域，以更優質的產品與服務，助力裝備制造企業提質增效。

金菱通達深耕導熱膠等導熱材料18年，產品不斷創新，在技術上不斷突破。金菱通達導熱材料成功應用于東風快遞， C919大飛機，還成為了中國兵器裝備部的指定供應商。不僅如此，金菱通達還在新能源汽車上得到了高度認可，不要猶豫，不要懷疑，直接下單！