非硅導(dǎo)熱墊片指的是不含低分子硅氧烷的導(dǎo)熱墊片。低分子硅氧烷是指導(dǎo)熱材料在應(yīng)用中會揮發(fā)低分子硅氧烷，而且會對LED光源及燈罩產(chǎn)生霧化，LED長期使用越來越暗較為明顯，對PCBA上的電子零件、芯片等元器件PIN腳造成霉變、短路等影響。

      現(xiàn)在市場上的普通導(dǎo)熱片基本都是會出油，對于光源及精密醫(yī)療等產(chǎn)品的廠商尤其要予以重視！我司深入了解行業(yè)這一現(xiàn)象，大力自主研發(fā)，原材料堅持從德國、日本、美國進(jìn)口，嚴(yán)格要求產(chǎn)品質(zhì)量，真正做到不出油、低熱阻、不揮發(fā)的非硅導(dǎo)熱墊片！

      非硅導(dǎo)熱墊片又稱無硅油導(dǎo)熱墊片，我司非硅導(dǎo)熱墊片系列有k值1.5, k值2.0, k值3.0, k值6.5等對應(yīng)客戶不同要求的導(dǎo)熱系數(shù)。我司GLPOLY所有產(chǎn)品杜絕虛假資料，此非硅導(dǎo)熱墊片的規(guī)格參數(shù)都是真實可靠的，絕不虛報K值，亂填參數(shù)規(guī)格。簡單就XK-PN20非硅導(dǎo)熱墊片說明，無硅氧烷揮發(fā)、高導(dǎo)熱、高絕緣、高壓縮性、低硬度，此非硅導(dǎo)熱墊片K值2.0，另選擇非硅導(dǎo)熱墊片時，不能只考慮導(dǎo)熱系數(shù)，還需要考慮界面的接觸熱阻和接觸面積等關(guān)鍵因素。就我司這款非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN20，K值2.0可你真正去用會發(fā)現(xiàn)比其他家同值或者高K值的效果好，所以XK-PN20非硅導(dǎo)熱墊片在很多客戶應(yīng)用上效果都很好，主要用于硬盤、光學(xué)精密設(shè)備、電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、汽車發(fā)動機(jī)控制設(shè)備等領(lǐng)域。
      來金菱通達(dá)，用真正的非硅導(dǎo)熱墊片，解決導(dǎo)熱又無低分子硅氧烷揮發(fā)的問題！