高性能導熱硅膠片導熱系數8.0W
| 型 號： | XK-P80 |
| 熱傳導率： | 8.0 W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly XR-J |
| 產品特性： | 絕緣性、阻燃性能高；低熱阻、低揮發(fā)；超柔軟易壓縮，為低應力應用而設計 |
| 產品應用： | 5G/6G通信，發(fā)熱半導體；消費類電子，高發(fā)熱量設備；汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍工、電機電控；電子數字磁盤驅動器、航空航天、高效率高發(fā)熱設備 |
高導熱硅膠片XK-P80
高導熱硅膠片XK-P80，高導熱、高絕緣，防EMI，導熱系數8.0W，厚度可做到0.5-3.0mm，使用溫度-60~200℃。高導熱硅膠片XK-P80材質柔軟，高變形量，適用于大型結構設計公差，兼具良好的加工性，無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，高導熱硅膠片已控制的低滲油適合超高發(fā)熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。對金屬表面無腐蝕，是環(huán)保產品。
高導熱硅膠片XK-P80可取代Fujipoly XR-J
高導熱硅膠片XK-P80產品參數表：
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單位 |
XK-P80 |
測試法 |
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補強材 |
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- |
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固有表面黏性（單雙面） |
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雙面 |
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顏色 |
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灰色 |
目測 |
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厚度 |
mm |
0.5-3 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
3.55 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
50-80 |
ASTM D2240 |
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熱阻 @0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.21 |
ASTM D5470 |
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導熱系數 |
W/mK |
8.0 |
ASTM D5470 |
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體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿強度 |
KV/mm |
>8.5 |
ASTM D149 |
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介電常數 |
1 |
9 |
ASTM D150 |
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使用溫度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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拉伸強度 |
psi |
10 |
ASTM D412 |
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伸長率 |
% |
>10 |
ASTM D412 |
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硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05 |
GC-MS |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
