高導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱系數(shù)5.0W
| 型 號(hào)： | XK-G50 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 5.0 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 導(dǎo)熱系數(shù)5.0W，高壓縮性，熱阻極低，蠕變性能好，特別適用于無(wú)人機(jī)及集成電路板 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 消費(fèi)電子、汽車系統(tǒng)、通訊行業(yè)、無(wú)人機(jī)、人工智能、手持設(shè)備等應(yīng)用 |
高導(dǎo)熱凝膠XK-G50
高導(dǎo)熱凝膠XK-G50，俗稱導(dǎo)熱膠泥或?qū)狃ね?，單組份針筒包裝、可自動(dòng)化點(diǎn)膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化導(dǎo)熱凝膠。
XK-G50是一種高性能導(dǎo)熱凝膠，它以有機(jī)硅為基材，填充以多種高性能導(dǎo)熱粉體制成，高導(dǎo)熱凝膠XK-G50具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、高絕緣、可自動(dòng)填補(bǔ)空隙，最大限度的增加有效接觸面積，可無(wú)限壓縮的特點(diǎn)。
特性：
優(yōu)異的可壓縮性
極低的熱阻
良好的蠕變性能
特別適用于5G/6G通訊設(shè)備、無(wú)人機(jī)、集成電路板
應(yīng)用：
通訊設(shè)備、汽車系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、人工智能、手持設(shè)備等應(yīng)用
高導(dǎo)熱凝膠XK-G50 給客戶帶來(lái)的價(jià)值：
1）高導(dǎo)熱凝膠超低熱阻，優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能。
2）研發(fā)設(shè)計(jì)方便性，因?yàn)楦邔?dǎo)熱凝膠是膏狀且永久不干膠，所以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)候，不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制，可根據(jù)設(shè)計(jì)的最優(yōu)效果靈活設(shè)計(jì)。
3）采購(gòu)管理的方便性，高導(dǎo)熱凝膠針筒包裝，一個(gè)型號(hào)規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求，極大程度簡(jiǎn)化采購(gòu)管理及倉(cāng)儲(chǔ)管理工作。
4）高導(dǎo)熱凝膠XK-G50工藝自動(dòng)化，針筒包裝，可以用自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時(shí)間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
高導(dǎo)熱凝膠XK-G50產(chǎn)品參數(shù)表：
單位
XK-G50
測(cè)試法
顏色
藍(lán)色
Visual
擠出速度
g/min
15-25
30cc EFD cartridges
0.100"orific 90psi
比重
g/cm3
3.3
ASTM D792
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
導(dǎo)熱系數(shù)
W/mK
5.0
ASTM D5470
擊穿強(qiáng)度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數(shù)
1
8
ASTM D150
最小介面厚度
mm
0.15
ASTM D374
使用溫度
℃
-60~200
ASTM G166
保質(zhì)期
月
6
UL746B,Viscosity
method
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
