非硅導(dǎo)熱墊片 1.5W
| 型 號(hào)： | XK-PN15 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 1.5 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | Fujipoly NR-C，貝格斯Gap Pad 1000SF |
| 產(chǎn)品特性： | 無硅油揮發(fā)、高絕緣性、高壓縮性、雙面粘性，易施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 光學(xué)精密設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、筆記本電腦、硬盤、移動(dòng)及通訊設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備、動(dòng)力電池包、車載導(dǎo)航儀 |
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN15
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN15是特殊樹脂為基材的非硅導(dǎo)熱材料，因材料沒有低分子硅氧烷揮發(fā)，不會(huì)造成電子器件污染短路，且具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，提供更高的變形量與更好的導(dǎo)熱效果。
特性:
無低分子硅氧烷揮發(fā)
高導(dǎo)熱
高絕緣
高壓縮性
雙面粘性
應(yīng)用:
光學(xué)精密設(shè)備
高端工控及醫(yī)療電子
筆記本電腦、硬盤
移動(dòng)及通訊設(shè)備
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
車載導(dǎo)航儀
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN15產(chǎn)品參數(shù)表：
-
單位
XK-PN15
測(cè)試法
補(bǔ)強(qiáng)材
-
固有表面黏性（單雙面）
雙面
顏色
灰色
目測(cè)
厚度
mm
0.5-5
ASTM D374
密度
g/cm3
2.2
ASTM D792
硬度
Shore 00
50-80
ASTM D2240
熱阻 @0.5mm 30psi
℃in2/W
0.32
ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)
W/mK
1.5
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強(qiáng)度
KV/mm
>16
ASTM D149
介電常數(shù)
1
16
ASTM D150
工作溫度
-60~135
ASTM G166
拉伸強(qiáng)度
psi
>10
ASTM D412
伸長(zhǎng)率
%
40
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
0
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
貯存時(shí)間
月
12
UL 746B,Viscosity method
℃
