非硅導熱墊片 2.0W
| 型 號： | XK-PN20 |
| 熱傳導率： | 2.0W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly NR-D |
| 產品特性： | 高導熱系數2.0W，無硅油揮發、高絕緣性、高壓縮性、雙面粘性，易施工 |
| 產品應用： | 光學精密設備、高端工控及醫療電子、筆記本電腦、硬盤、移動及通訊設備、汽車發動機控制設備、動力電池包、車載導航儀 |
非硅導熱墊片XK-PN20
非硅導熱墊片XK-PN20是特殊樹脂為基材的非硅導熱材料，因材料沒有低分子硅氧烷揮發，不會造成電子器件污染短路，且具有很好的拉伸強度和耐磨性，同時還具有更好的壓縮性和更高的導熱率。
特性:
無低分子硅氧烷揮發
高導熱
高絕緣
高壓縮性
雙面粘性
應用:
光學精密設備
高端工控及醫療電子
筆記本電腦、硬盤
移動及通訊設備
汽車發動機控制設備
車載導航儀
非硅導熱墊片XK-PN20產品參數表：
-
單位
XK-PN20
測試法
補強材
-
固有表面黏性（單雙面）
雙面
顏色
橙色
目測
厚度
mm
0.5-5
ASTM D374
密度
g/cm3
2.4
ASTM D792
硬度
Shore 00
55-80
ASTM D2240
熱阻 @0.5mm 30psi
℃in2/W
0.29
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
2.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
10
ASTM D149
介電常數
1
7
ASTM D150
工作溫度
-60~135
ASTM G166
拉伸強度
psi
>10
ASTM D412
伸長率
%
40
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
0
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
貯存時間
月份
12
UL 746B,Viscosity method
℃
