非硅導(dǎo)熱墊片 5.0W
| 型 號(hào)： | XK-PN50 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 5.0W/m*K |
| 核心對(duì)應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 高導(dǎo)熱系數(shù)5.0W，無(wú)硅油揮發(fā)、高絕緣性、高壓縮性、雙面粘性，易施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 光學(xué)精密設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、筆記本電腦、硬盤、移動(dòng)及通訊設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備、動(dòng)力電池包、車載導(dǎo)航儀 |
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN50
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN50是特殊樹脂為基材的非硅導(dǎo)熱材料，因材料沒有低分子硅氧烷揮發(fā)，不會(huì)造成電子器件污染短路，且具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，同時(shí)還具有更好的壓縮性和更高的導(dǎo)熱率。
特性:
無(wú)低分子硅氧烷揮發(fā)
高導(dǎo)熱
高絕緣
高壓縮性
雙面粘性
應(yīng)用:
光學(xué)精密設(shè)備
高端工控及醫(yī)療電子
筆記本電腦、硬盤
移動(dòng)及通訊設(shè)備
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
車載導(dǎo)航儀
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN50產(chǎn)品參數(shù)表：
-
單位
XK-PN50
測(cè)試法
補(bǔ)強(qiáng)材
-
固有表面黏性（單雙面）
雙面
顏色
灰色
目測(cè)
厚度
mm
0.5-5
ASTM D374
密度
g/cm3
3.3
ASTM D792
硬度
Shore 00
55-80
ASTM D2240
導(dǎo)熱系數(shù)
W/mK
5.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強(qiáng)度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數(shù)
1
8
ASTM D150
工作溫度
-60~135
ASTM G166
拉伸強(qiáng)度
psi
>10
ASTM D412
伸長(zhǎng)率
%
20
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
0
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
貯存時(shí)間
月
12
UL 746B,Viscosity method
℃
